Код на продукта:ЕМ-YBF3-5N-Cu

Итербиевият флуорид (YbF3) е често използван изпарителен материал за тънкослойно отлагане. Използва се като източник за отлагане на филми за различни оптични и електрически приложения. YbF3 има много висока термична стабилност и равномерност, които позволяват превъзходна производителност на филма срещу изискването за висока температура по време на отлагане.

Код на продукта:EM-SrF3-5N-Cu

Стронциевият флуорид (SrF3) е често използван материал за изпаряване в приложения за тънкослойно отлагане. Това е неорганично съединение с точка на топене 851°C и се предлага както под формата на прах, така и под формата на пелети. Използва се в различни процеси на отлагане, включително разпръскване и химическо отлагане на пара (CVD).

Код на продукта:EM-NaF-5N-Cu

Натриевият флуорид (NaF) е неорганично съединение, често използвано като изпарителен материал за производство на тънки филми в микроелектрониката. Той е важен предшественик за легиране на силиций, галиев арсенид и други полупроводникови материали.

Код на продукта:ЕМ-СмФ3-5Н-Куб

Самариевият флуорид (SmF3) е вид изпарителен материал, който има различни приложения в различни индустрии и технологични сектори. Използва се предимно като източник за създаване на тънкослойни покрития, особено за диелектрични слоеве, като тези, които се намират в оптични системи като лазерни огледала и лещи.

Код на продукта:EM-KF-5N-Cu

Калиевият флуорид (KF) е изпаряващ се материал, често използван в производството на полупроводници за контрол на химичните и физичните свойства на филми, отложени върху субстрати. Обикновено се използва в производството на полупроводникови устройства на базата на галиев арсенид (GaAs), силиций (Si) и/или индиев фосфид (InP).

Код на продукта:ЕМ-НдФ3-5Н-Куб

Неодимовият флуорид (NdF3) е неорганично съединение, което обикновено се използва като изпарителен материал при тънкослойно отлагане. Поради своята устойчивост на окисляване, висока термична и химическа стабилност и ниско налягане на парите, NdF3 е идеален материал за отлагане на тънки филми при висока температура. Има ниска температура на топене от 978°C.