E FORU dostarcza półprzewodniki i materiały do produkcji półprzewodników w szerokiej gamie form.  Należą do nich monokrystaliczne i polikrystaliczne materiały sypkie, gotowe płytki półprzewodnikowe, prekursory osadzania metaloorganicznego, tlenkowe i ceramiczne materiały dielektryczne oraz liczne rodzaje tarcz rozpylania. Od gołego wafla do gotowego chipa, w procesie tym znajdują się setki specjalnych etapów procesu, takich jak utlenianie, spE FORUering, litografia, trawienie, implantacja jonów i pakowanie itp.  Surowce półprzewodnikowe są wykorzystywane w każdym ogniwie produkcji układów scalonych.  Materiały używane do produkcji wafli obejmują wafle krzemowe, fotorezystu, odczynniki fotorezystu, mokre chemikalia elektroniczne, gazy elektroniczne, materiały do polerowania CMP i materiały docelowe itp.  Pod względem udziału w rynku, spośród wszystkich tych materiałów do produkcji płytek, płytki krzemowe stanowią największy rynek, około 33%, a następnie gazy elektroniczne, maszyny fotolitograficzne i odczynniki pomocnicze.  Materiały do pakowania wiórów obejmują podłoże opakowaniowe, ramę ołowianą, żywicę, drut łączący, kulkę cynową i roztwór galwaniczny itp.  Jednocześnie podobne mokre chemikalia elektroniczne zawierają różnego rodzaju odczynniki, takie jak kwasy i zasady, a istnieje nawet setki branż drobnocząsteczkowych.  Z punktu widzenia udziału w rynku, wśród materiałów opakowaniowych półprzewodnikowych, największy udział ma substrat opakowaniowy (ok. 40%), a następnie rama ołowiana i linia łącząca.