Полупроводники — это материалы с электропроводностью между проводником, таким как медь, и изолятором, таким как стекло, но их истинная ценность в электронных устройствах заключается в способности их проводимости легко манипулировать. Проводимость тока в полупроводнике происходит из-за движения носителей заряда: свободные электроны несут отрицательный заряд, в то время как пространства, остающиеся при движении электронов, часто называемые «дырками», несут положительный заряд. Внутренними электрическими свойствами полупроводникового материала можно манипулировать путем легирования материала примесями, что значительно увеличивает количество носителей заряда, доступных для проведения тока.
Полупроводниковые материалы могут быть легированы по своей сути n-типом, имеющим избыток отрицательных носителей заряда, или p-типом, имеющим избыток положительных носителей заряда. Когда легированные полупроводники контактируют с полупроводниками другого типа, носители заряда обедняются в области этого p-n перехода. Эта область истощения является выпрямляющейся: она обладает уникальным свойством пропускать ток только в одном направлении. Это свойство абсолютно необходимо для работы диодов и транзисторов. Кроме того, проводимость полупроводника может изменяться в короткие промежутки времени из-за внешних условий, таких как воздействие света или тепла, наличие электрического или магнитного поля или механическая деформация его кристаллической структуры. Влияние электрических полей на проводимость полупроводников используется в полевых транзисторах, а чувствительность к другим входам позволяет производить полупроводниковые датчики и фотоэлектрические устройства.
Приложений
ПРОДУКЦИЯ
Одноэлементные полупроводники, исходные металлы и легирующие примеси
Кремний сверхвысокой чистоты и германий
Оксидные полупроводники
Галогенидные полупроводники
Антимониды
Арсенидес
Нитридов
Фосфиды
Селенид
Сульфидов
Теллуридес
Сложные составные полупроводники
Квантовые точки
Лодки
Тигли
E FORU поставляет полупроводники и материалы для производства полупроводников в самых разных формах. К ним относятся монокристаллические и поликристаллические сыпучие материалы, готовые полупроводниковые пластины, прекурсоры металлоорганических соединений, оксидные и керамические диэлектрические материалы, а также многочисленные типы мишеней для распыления.
От голой пластины до готового чипа — в процесс входят сотни специальных этапов, таких как окисление, spE FORUering, литография, травление, ионная имплантация и упаковка и т. д. Полупроводниковое сырье используется во всех звеньях производства интегральных микросхем. Материалы, используемые в производстве пластин, включают кремниевые пластины, фоторезист, реактивы фоторезиста, влажные электронные химикаты, электронные газы, полировальные материалы CMP, целевые материалы и т. д. С точки зрения доли рынка, среди всех этих материалов для производства пластин кремниевые пластины составляют самый большой рынок, около 33%, за ними следуют электронные газы, машины для фотолитографии и вспомогательные реагенты. Материалы для упаковки чипов включают упаковочную подложку, свинцовую раму, смолу, связующую проволоку, жестяной шарик, раствор для гальванических покрытий и т. Д. В то же время подобные влажные электронные химикаты содержат различного рода реагенты, такие как кислота и щелочь, и существуют сотни отраслей тонкомолекулярной промышленности. С точки зрения доли рынка, среди полупроводниковых упаковочных материалов наибольшую долю (около 40%) занимает упаковочная подложка, за которой следуют свинцовая рама и линия склеивания.