Код продукта : ST-Cu/Co-5N-Cu
Мишень для распыления меди кобальта (Cu/Co) — это материал, используемый для нанесения тонких пленок при производстве различных электронных и полупроводниковых устройств. Мишень изготовлена из смеси меди и кобальта и предназначена для бомбардировки высокоэнергетическими частицами в вакуумной камере в процессе распыления.
Процесс распыления включает в себя использование плазмы для вытеснения частиц целевого материала, которые затем осаждаются на подложке с образованием тонкой пленки. Мишени для распыления Cu/Co обычно используются в производстве магнитных запоминающих устройств, таких как жесткие диски, а также в других областях, где требуются высокоэффективные покрытия с хорошей адгезией и коррозионной стойкостью.
Состав мишени для распыления Cu/Co может быть скорректирован для достижения различных свойств, таких как изменение соотношения меди и кобальта для определенных магнитных свойств. Целевой материал может быть изготовлен с использованием различных методов производства, таких как порошковая металлургия, литье и горячее изостатическое прессование, в зависимости от целевых спецификаций и желаемых свойств.
В целом, мишени для распыления Cu/Co являются важными материалами в полупроводниковой и электронной промышленности, поддерживая разработку передовых технологий, требующих точных и надежных тонких пленок.
Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам нужны индивидуальные услуги. Мы свяжемся с вами по поводу цены и наличия в течение 24 часов.
| Продукт | Код товара | Чистота | Размер | Свяжитесь с нами |
| Мишень для распыления меди и кобальта (Cu/Co) | ST-Cu/Co-2-Cu | 99% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и кобальта (Cu/Co) | ST-Cu/Co-3N-Cu | 99.9% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и кобальта (Cu/Co) | ST-Cu/Co-4N-Cu | 99.99% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и кобальта (Cu/Co) | ST-Cu/Co-5N-Cu | 99.999% | Настроить |
Информация о продукте
Мишень для распыления меди кобальта (Cu/Co) — это материал, используемый для нанесения тонких пленок при производстве различных электронных и полупроводниковых устройств. Мишень изготовлена из смеси меди и кобальта и предназначена для бомбардировки высокоэнергетическими частицами в вакуумной камере в процессе распыления.
Процесс распыления включает в себя использование плазмы для вытеснения частиц целевого материала, которые затем осаждаются на подложке с образованием тонкой пленки. Мишени для распыления Cu/Co обычно используются в производстве магнитных запоминающих устройств, таких как жесткие диски, а также в других областях, где требуются высокоэффективные покрытия с хорошей адгезией и коррозионной стойкостью.
Состав мишени для распыления Cu/Co может быть скорректирован для достижения различных свойств, таких как изменение соотношения меди и кобальта для определенных магнитных свойств. Целевой материал может быть изготовлен с использованием различных методов производства, таких как порошковая металлургия, литье и горячее изостатическое прессование, в зависимости от целевых спецификаций и желаемых свойств.
В целом, мишени для распыления Cu/Co являются важными материалами в полупроводниковой и электронной промышленности, поддерживая разработку передовых технологий, требующих точных и надежных тонких пленок.
Химическая формула:Cu/Co
Спецификация мишени для распыления меди и кобальта (Cu/Co)
Форма: Дисковая / Прямоугольная / Трубка
Склеивание: Открепление/Склеивание
По вашему запросу или чертежу
Мы можем настроить по мере необходимости
Размер:
| Мишени для кругового распыления | Диаметр | 1,0"2,0"3,0"4,0"5,0"6,0"до 21" |
| Прямоугольные мишени для распыления | Ширина x Длина | 5 дюймов x 12 дюймов 5 дюймов x 15 дюймов 5 дюймов x 20 дюймов 5 дюймов x 22 дюйма 6 дюймов x 20 дюймов |
| Толщина | 0.125”, 0.25” | |
Требования к мишеням для распыления
Общие требования, такие как размер, плоскостность, чистота, содержание примесей, плотность, N/O/C/S, размер зерна и контроль дефектов. К специальным требованиям относятся шероховатость поверхности, значение сопротивления, однородность размера зерна, однородность состава и ткани, магнитная проводимость, сверхвысокая плотность, ультратонкие зерна и т. д.
Применение мишени для распыления меди кобальта (Cu/Co)
Мишень для распыления медно-кобальтового (Cu / Co) в основном используется в электронной и информационной промышленности, для нанесения покрытий на стекло, из износостойких материалов, из высокотемпературной коррозионной стойкости, высококачественных декоративных изделий и в других отраслях промышленности.
Упаковка мишени для распыления меди кобальта (Cu/Co)
Стандартная упаковка:
Типичная оптовая упаковка включает в себя паллетированный пластик 5 галлонов/25 кг. ведра, бочки с фиброй и сталью до 1 тонны супермешков в полных контейнерах (FCL) или грузовиках (T/L). Исследуемые и отобранные количества, а также гигроскопичные, окисляющие или другие чувствительные к воздуху материалы могут быть упакованы в условиях аргона или вакуума. Растворы упаковываются в полипропиленовые, пластиковые или стеклянные банки объемом до 440 галлонов для жидкости на поддонах Специальная упаковка доступна по запросу.
Мишень для распыления меди и кобальта (Cu/Co) E FORUs бережно обращается, чтобы свести к минимуму повреждения при хранении и транспортировке и сохранить качество нашей продукции в ее первоначальном состоянии.
