Код продукта : ST-Cu/Zn-5N-Cu
Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) представляет собой композитный материал, используемый для нанесения тонких пленок меди и цинка в различных электронных, оптических и фотоэлектрических приложениях. Сочетание меди и цинка обеспечивает отличную электропроводность, коррозионную стойкость и другие механические свойства. Мишени для распыления Cu/Zn широко используются в производстве фотоэлектрических элементов, электронных схем и других тонких пленок в области полупроводников и материаловедения.
Основное применение мишеней для распыления Cu/Zn — производство фотоэлектрических элементов на основе селенида меди и индия галлия (CIGS). Солнечные батареи CIGS используют медь, индий, галлий и селен для преобразования солнечного света в электрическую энергию. В качестве заднего контактного слоя используются медь и цинк, что требует высокой проводимости и отличной стабильности.
Мишени для распыления Cu/Zn обычно изготавливаются с использованием процесса порошковой металлургии. Медный и цинковый порошки равномерно смешиваются в нужном соотношении, а затем уплотняются под высоким давлением. Затем уплотненный материал спекается при высокой температуре с образованием плотного, однородного и однородного целевого материала. Затем мишень обрабатывается до требуемой формы и размера, подходящих для системы распыления.
Мишени для распыления Cu/Zn доступны в различных формах и размерах, включая прямоугольные, круглые и изготовленные по индивидуальному заказу формы в зависимости от требований пользователя. Кроме того, мишени могут поставляться в связующей или несвязанной форме, в зависимости от используемой системы распыления.
В заключение следует отметить, что мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn) являются исключительными материалами, используемыми в различных приложениях, включая фотоэлектрические элементы, электронные схемы и другие тонкие пленки в области полупроводников и материаловедения. Сочетание меди и цинка обеспечивает превосходные механические, электрические и химические свойства, подходящие для различных потребностей в осаждении пленки.
Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам нужны индивидуальные услуги. Мы свяжемся с вами по поводу цены и наличия в течение 24 часов.
| Продукт | Код товара | Чистота | Размер | Свяжитесь с нами |
| Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) | ST-Cu/Zn-2N-Cu | 99% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) | ST-Cu/Zn-3N-Cu | 99.9% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) | ST-Cu/Zn-4N-Cu | 99.99% | Настроить | |
| Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) | ST-Cu/Zn-5N-Cu | 99.999% | Настроить |
Информация о продукте
Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) представляет собой композитный материал, используемый для нанесения тонких пленок меди и цинка в различных электронных, оптических и фотоэлектрических приложениях. Сочетание меди и цинка обеспечивает отличную электропроводность, коррозионную стойкость и другие механические свойства. Мишени для распыления Cu/Zn широко используются в производстве фотоэлектрических элементов, электронных схем и других тонких пленок в области полупроводников и материаловедения.
Основное применение мишеней для распыления Cu/Zn — производство фотоэлектрических элементов на основе селенида меди и индия галлия (CIGS). Солнечные батареи CIGS используют медь, индий, галлий и селен для преобразования солнечного света в электрическую энергию. В качестве заднего контактного слоя используются медь и цинк, что требует высокой проводимости и отличной стабильности.
Мишени для распыления Cu/Zn обычно изготавливаются с использованием процесса порошковой металлургии. Медный и цинковый порошки равномерно смешиваются в нужном соотношении, а затем уплотняются под высоким давлением. Затем уплотненный материал спекается при высокой температуре с образованием плотного, однородного и однородного целевого материала. Затем мишень обрабатывается до требуемой формы и размера, подходящих для системы распыления.
Мишени для распыления Cu/Zn доступны в различных формах и размерах, включая прямоугольные, круглые и изготовленные по индивидуальному заказу формы в зависимости от требований пользователя. Кроме того, мишени могут поставляться в связующей или несвязанной форме, в зависимости от используемой системы распыления.
В заключение следует отметить, что мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn) являются исключительными материалами, используемыми в различных приложениях, включая фотоэлектрические элементы, электронные схемы и другие тонкие пленки в области полупроводников и материаловедения. Сочетание меди и цинка обеспечивает превосходные механические, электрические и химические свойства, подходящие для различных потребностей в осаждении пленки.
Химическая формула:Cu/Zn
Номер CAS:53801-63-1
Синонимы
Латунь, Cu34Zn11, пара цинк-медь, композит цинк-медь, 12682-85-8, сплав медь-цинк, 12019-27-1, 63338-02-3
Спецификация мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn)
Форма: Дисковая / Прямоугольная / Трубка
Склеивание: Открепление/Склеивание
По вашему запросу или чертежу
Мы можем настроить по мере необходимости
Размер:
| Мишени для кругового распыления | Диаметр | 1,0"2,0"3,0"4,0"5,0"6,0"до 21" |
| Прямоугольные мишени для распыления | Ширина x Длина | 5 дюймов x 12 дюймов 5 дюймов x 15 дюймов 5 дюймов x 20 дюймов 5 дюймов x 22 дюйма 6 дюймов x 20 дюймов |
| Толщина | 0.125”, 0.25” | |
Свойства (теоретические)
| Составная формула | CuZn |
| Молекулярная масса | 128.93 |
| Внешность | сплошной |
| Точка плавления | 419-420 °C |
| Точка кипения | Н/Д |
| Плотность | Н/Д |
| Растворимость в H2O | Н/Д |
| Точная масса | 126,85874 г/моль |
| Моноизотопная масса | 126,85874 г/моль |
Требования к мишеням для распыления
Общие требования, такие как размер, плоскостность, чистота, содержание примесей, плотность, N/O/C/S, размер зерна и контроль дефектов. К специальным требованиям относятся шероховатость поверхности, значение сопротивления, однородность размера зерна, однородность состава и ткани, магнитная проводимость, сверхвысокая плотность, ультратонкие зерна и т. д.
Применение мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn)
Мишень для распыления меди и цинка (Cu / Zn) в основном используется в электронной и информационной промышленности, для нанесения покрытий на стекло, из износостойких материалов, из высокотемпературной коррозионной стойкости, высококачественных декоративных изделий и в других отраслях промышленности.
Насадка мишени для распыления медно-цинковой (Cu/Zn)
Стандартная упаковка:
Типичная оптовая упаковка включает в себя паллетированный пластик 5 галлонов/25 кг. ведра, бочки с фиброй и сталью до 1 тонны супермешков в полных контейнерах (FCL) или грузовиках (T/L). Исследуемые и отобранные количества, а также гигроскопичные, окисляющие или другие чувствительные к воздуху материалы могут быть упакованы в условиях аргона или вакуума. Растворы упаковываются в полипропиленовые, пластиковые или стеклянные банки объемом до 440 галлонов для жидкости на поддонах Специальная упаковка доступна по запросу.
Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) от E FORUs тщательно обрабатывается, чтобы свести к минимуму повреждения при хранении и транспортировке и сохранить качество нашей продукции в ее первоначальном состоянии.
Химические идентификаторы
| Линейная формула | Cu-Zn |
| Номер MDL | MFCD00084851 |
| EC No. | 234-645-6 |
| Pubchem CID | 10290809 |
| Название ИЮПАК | медь; цинк |
| УЛЫБКИ | [Кр]. [Зн] |
| Идентификатор InchI | InChI=1S/Cu.Zn |
| Клавиша InchI | TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N |