• Дом
  • Азы
  • Продукция
  • Рынки
  • О компании E FORU
  • Услуги
  • Поддержка
  • Новости
  • Свяжитесь с нами
  • Дом > Продукция > Мишени для распыления и испарительные материалы > Распыление мишеней > Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)

    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)

    Код продукта : ST-Cu/Zn-5N-Cu

    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) представляет собой композитный материал, используемый для нанесения тонких пленок меди и цинка в различных электронных, оптических и фотоэлектрических приложениях. Сочетание меди и цинка обеспечивает отличную электропроводность, коррозионную стойкость и другие механические свойства. Мишени для распыления Cu/Zn широко используются в производстве фотоэлектрических элементов, электронных схем и других тонких пленок в области полупроводников и материаловедения.

    Основное применение мишеней для распыления Cu/Zn — производство фотоэлектрических элементов на основе селенида меди и индия галлия (CIGS). Солнечные батареи CIGS используют медь, индий, галлий и селен для преобразования солнечного света в электрическую энергию. В качестве заднего контактного слоя используются медь и цинк, что требует высокой проводимости и отличной стабильности.

    Мишени для распыления Cu/Zn обычно изготавливаются с использованием процесса порошковой металлургии. Медный и цинковый порошки равномерно смешиваются в нужном соотношении, а затем уплотняются под высоким давлением. Затем уплотненный материал спекается при высокой температуре с образованием плотного, однородного и однородного целевого материала. Затем мишень обрабатывается до требуемой формы и размера, подходящих для системы распыления.

    Мишени для распыления Cu/Zn доступны в различных формах и размерах, включая прямоугольные, круглые и изготовленные по индивидуальному заказу формы в зависимости от требований пользователя. Кроме того, мишени могут поставляться в связующей или несвязанной форме, в зависимости от используемой системы распыления.

    В заключение следует отметить, что мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn) являются исключительными материалами, используемыми в различных приложениях, включая фотоэлектрические элементы, электронные схемы и другие тонкие пленки в области полупроводников и материаловедения. Сочетание меди и цинка обеспечивает превосходные механические, электрические и химические свойства, подходящие для различных потребностей в осаждении пленки.


    Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам нужны индивидуальные услуги. Мы свяжемся с вами по поводу цены и наличия в течение 24 часов.

    Продукт Код товара Чистота Размер Свяжитесь с нами
    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)ST-Cu/Zn-2N-Cu 99%Настроить
    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)ST-Cu/Zn-3N-Cu 99.9%Настроить
    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)ST-Cu/Zn-4N-Cu 99.99%Настроить
    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn)ST-Cu/Zn-5N-Cu 99.999%Настроить

    Информация о продукте

    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) представляет собой композитный материал, используемый для нанесения тонких пленок меди и цинка в различных электронных, оптических и фотоэлектрических приложениях. Сочетание меди и цинка обеспечивает отличную электропроводность, коррозионную стойкость и другие механические свойства. Мишени для распыления Cu/Zn широко используются в производстве фотоэлектрических элементов, электронных схем и других тонких пленок в области полупроводников и материаловедения.

    Основное применение мишеней для распыления Cu/Zn — производство фотоэлектрических элементов на основе селенида меди и индия галлия (CIGS). Солнечные батареи CIGS используют медь, индий, галлий и селен для преобразования солнечного света в электрическую энергию. В качестве заднего контактного слоя используются медь и цинк, что требует высокой проводимости и отличной стабильности.

    Мишени для распыления Cu/Zn обычно изготавливаются с использованием процесса порошковой металлургии. Медный и цинковый порошки равномерно смешиваются в нужном соотношении, а затем уплотняются под высоким давлением. Затем уплотненный материал спекается при высокой температуре с образованием плотного, однородного и однородного целевого материала. Затем мишень обрабатывается до требуемой формы и размера, подходящих для системы распыления.

    Мишени для распыления Cu/Zn доступны в различных формах и размерах, включая прямоугольные, круглые и изготовленные по индивидуальному заказу формы в зависимости от требований пользователя. Кроме того, мишени могут поставляться в связующей или несвязанной форме, в зависимости от используемой системы распыления.

    В заключение следует отметить, что мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn) являются исключительными материалами, используемыми в различных приложениях, включая фотоэлектрические элементы, электронные схемы и другие тонкие пленки в области полупроводников и материаловедения. Сочетание меди и цинка обеспечивает превосходные механические, электрические и химические свойства, подходящие для различных потребностей в осаждении пленки.

    Химическая формула:Cu/Zn

    Номер CAS:53801-63-1

    Синонимы

    Латунь, Cu34Zn11, пара цинк-медь, композит цинк-медь, 12682-85-8, сплав медь-цинк, 12019-27-1, 63338-02-3



    Спецификация мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn)

    Форма: Дисковая / Прямоугольная / Трубка

    Склеивание: Открепление/Склеивание

    По вашему запросу или чертежу

    Мы можем настроить по мере необходимости

    Размер:

    Мишени для кругового распыленияДиаметр1,0"2,0"3,0"4,0"5,0"6,0"до 21"
    Прямоугольные мишени для распыленияШирина x Длина5 дюймов x 12 дюймов 5 дюймов x 15 дюймов 5 дюймов x 20 дюймов 5 дюймов x 22 дюйма 6 дюймов x 20 дюймов
    Толщина0.125”, 0.25”


    Свойства (теоретические)

    Составная формулаCuZn
    Молекулярная масса128.93
    Внешностьсплошной
    Точка плавления419-420 °C
    Точка кипенияН/Д
    ПлотностьН/Д
    Растворимость в H2OН/Д
    Точная масса126,85874 г/моль
    Моноизотопная масса126,85874 г/моль




    Требования к мишеням для распыления

    Общие требования, такие как размер, плоскостность, чистота, содержание примесей, плотность, N/O/C/S, размер зерна и контроль дефектов. К специальным требованиям относятся шероховатость поверхности, значение сопротивления, однородность размера зерна, однородность состава и ткани, магнитная проводимость, сверхвысокая плотность, ультратонкие зерна и т. д.


    Применение мишени для распыления меди и цинка (Cu/Zn)

    Мишень для распыления меди и цинка (Cu / Zn) в основном используется в электронной и информационной промышленности, для нанесения покрытий на стекло, из износостойких материалов, из высокотемпературной коррозионной стойкости, высококачественных декоративных изделий и в других отраслях промышленности.


    Насадка мишени для распыления медно-цинковой (Cu/Zn)

    Стандартная упаковка:

    Типичная оптовая упаковка включает в себя паллетированный пластик 5 галлонов/25 кг. ведра, бочки с фиброй и сталью до 1 тонны супермешков в полных контейнерах (FCL) или грузовиках (T/L). Исследуемые и отобранные количества, а также гигроскопичные, окисляющие или другие чувствительные к воздуху материалы могут быть упакованы в условиях аргона или вакуума. Растворы упаковываются в полипропиленовые, пластиковые или стеклянные банки объемом до 440 галлонов для жидкости на поддонах Специальная упаковка доступна по запросу.

    Мишень для распыления меди и цинка (Cu/Zn) от E FORUs тщательно обрабатывается, чтобы свести к минимуму повреждения при хранении и транспортировке и сохранить качество нашей продукции в ее первоначальном состоянии.



    Химические идентификаторы

    Линейная формулаCu-Zn
    Номер MDLMFCD00084851
    EC No.234-645-6
    Pubchem CID10290809
    Название ИЮПАКмедь; цинк
    УЛЫБКИ[Кр]. [Зн]
    Идентификатор InchIInChI=1S/Cu.Zn
    Клавиша InchITVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N




    Сопутствующие товары
    + 1 917 7225069
    + 1 917 7225069