Код продукта : ST-Ni/Cu-5N-Cu
Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) — это материал высокой чистоты, используемый в процессах осаждения тонких пленок для производства полупроводников, фотовольтаики, декоративных покрытий и многих других применений. Мишень состоит из смеси никеля и меди в определенном соотношении и приклеивается к подложке для обеспечения равномерности пленочного осаждения.
Мишень для распыления Ni/Cu используется в процессах физического осаждения из газовой фазы (PVD), когда высокоэнергетический поток плазмы направляется к материалу мишени, что приводит к выбросу атомов с поверхности мишени. Затем эти атомы проходят через вакуумную камеру и осаждаются на подложке, образуя тонкую пленку. Свойства наплавляемой пленки зависят от состава мишени для напыления, условий плазмы и параметров осаждения.
Некоторые из ключевых преимуществ использования мишеней для напыления Ni/Cu включают превосходную электропроводность, хорошую коррозионную стойкость и высокую термическую стабильность. Эти свойства делают его идеальным материалом для использования в электронных устройствах, а также для специализированных покрытий и других промышленных применений.
Мишени для распыления Ni/Cu доступны в различных формах и размерах, включая цилиндрические, прямоугольные и круглые. Они также могут быть настроены в соответствии с конкретными требованиями заказчика к составу, чистоте и другим свойствам.
Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам нужны индивидуальные услуги. Мы свяжемся с вами по поводу цены и наличия в течение 24 часов.
| Продукт | Код товара | Чистота | Размер | Свяжитесь с нами |
| Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) | ST-Ni/Cu-2N-Cu | 99% | Настроить | |
| Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) | ST-Ni/Cu-3N-Cu | 99.9% | Настроить | |
| Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) | ST-Ni/Cu-4N-Cu | 99.99% | Настроить | |
| Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) | ST-Ni/Cu-5N-Cu | 99.999% | Настроить |
Информация о продукте
Мишень для напыления никель-медь (Ni/Cu) — это материал высокой чистоты, используемый в процессах осаждения тонких пленок для производства полупроводников, фотовольтаики, декоративных покрытий и многих других применений. Мишень состоит из смеси никеля и меди в определенном соотношении и приклеивается к подложке для обеспечения равномерности пленочного осаждения.
Мишень для распыления Ni/Cu используется в процессах физического осаждения из газовой фазы (PVD), когда высокоэнергетический поток плазмы направляется к материалу мишени, что приводит к выбросу атомов с поверхности мишени. Затем эти атомы проходят через вакуумную камеру и осаждаются на подложке, образуя тонкую пленку. Свойства наплавляемой пленки зависят от состава мишени для напыления, условий плазмы и параметров осаждения.
Некоторые из ключевых преимуществ использования мишеней для напыления Ni/Cu включают превосходную электропроводность, хорошую коррозионную стойкость и высокую термическую стабильность. Эти свойства делают его идеальным материалом для использования в электронных устройствах, а также для специализированных покрытий и других промышленных применений.
Мишени для распыления Ni/Cu доступны в различных формах и размерах, включая цилиндрические, прямоугольные и круглые. Они также могут быть настроены в соответствии с конкретными требованиями заказчика к составу, чистоте и другим свойствам.
Химическая формула:Ni/Cu
Спецификация мишени для распыления никель-медь (Ni/Cu)
Форма: Дисковая / Прямоугольная / Трубка
Склеивание: Открепление/Склеивание
По вашему запросу или чертежу
Мы можем настроить по мере необходимости
Размер:
| Мишени для кругового распыления | Диаметр | 1,0"2,0"3,0"4,0"5,0"6,0"до 21" |
| Прямоугольные мишени для распыления | Ширина x Длина | 5 дюймов x 12 дюймов 5 дюймов x 15 дюймов 5 дюймов x 20 дюймов 5 дюймов x 22 дюйма 6 дюймов x 20 дюймов |
| Толщина | 0.125”, 0.25” | |
Требования к мишеням для распыления
Общие требования, такие как размер, плоскостность, чистота, содержание примесей, плотность, N/O/C/S, размер зерна и контроль дефектов. К специальным требованиям относятся шероховатость поверхности, значение сопротивления, однородность размера зерна, однородность состава и ткани, магнитная проводимость, сверхвысокая плотность, ультратонкие зерна и т. д.
Применение мишени для распыления никель-медь (Ni/Cu)
Мишень для напыления никель-медь (Ni / Cu) в основном используется в электронной и информационной промышленности, области нанесения покрытий на стекло, износостойких материалов, высокотемпературной коррозионной стойкости, высококачественных декоративных изделий и других отраслях промышленности.
Насадка мишени для напыления никель-медь (Ni/Cu)
Стандартная упаковка:
Типичная оптовая упаковка включает в себя паллетированный пластик 5 галлонов/25 кг. ведра, бочки с фиброй и сталью до 1 тонны супермешков в полных контейнерах (FCL) или грузовиках (T/L). Исследуемые и отобранные количества, а также гигроскопичные, окисляющие или другие чувствительные к воздуху материалы могут быть упакованы в условиях аргона или вакуума. Растворы упаковываются в полипропиленовые, пластиковые или стеклянные банки объемом до 440 галлонов для жидкости на поддонах Специальная упаковка доступна по запросу.
Мишень для напыления никелево-медной (Ni/Cu) компании E FORUs тщательно обрабатывается, чтобы свести к минимуму повреждения при хранении и транспортировке и сохранить качество нашей продукции в ее первоначальном состоянии.
